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Article dans une revue
Modeling IC Snapback Characteristics Under Electrostatic Discharge Stress
Abhishek Ramanujan 1, 2
Auteur
Moncef Kadi 2
Mail :
Auteur IdHAL : moncef-kadi
Jean Trémenbert
Auteur
Frédéric Lafon 3
Auteur
Bélahcène Mazari 4
Mail :
Auteur
1
VALEO (43, Rue Bayen, 75017 Paris - France)
2
IRSEEM - Institut de Recherche en Systèmes Electroniques Embarqués (Technopôle du Madrillet - Avenue Galilée BP 10024 76801 Saint-Étienne-du-Rouvray Cedex - France)
- UNIROUEN - Université de Rouen Normandie : EA 4353 (1, rue Thomas Becket 76821 Mont-Saint-Aignan Cedex - France)
- NU - Normandie Université (Esplanade de la Paix - CS 14032 - 14032 Caen Cedex 5 - France)
- ESIGELEC - École Supérieure d’Ingénieurs en Génie Électrique (Technopôle du Madrillet - Avenue Galilée - BP 10024 - 76801 Saint-Étienne-du-Rouvray Cedex - France)
3
IETR - Institut d'Electronique et de Télécommunications de Rennes (Campus de Beaulieu Bâtiment 11D 35042 Rennes Cedex - France)
- UR1 - Université de Rennes 1 (2 rue du Thabor - CS 46510 - 35065 Rennes cedex - France)
- UNIV-RENNES - Université de Rennes (France)
- INSA Rennes - Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (20, avenue des Buttes de Coësmes - CS 70839 - 35708 Rennes cedex 7 - France)
- SUPELEC (France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR6164 (France)
4
IRISE/CESI
(France)
Type de document :
Article dans une revue
Liste complète des métadonnées
https://hal-normandie-univ.archives-ouvertes.fr/hal-02306961
Contributeur : Moncef Kadi <>
Soumis le : lundi 7 octobre 2019 - 11:05:22
Dernière modification le : lundi 14 octobre 2019 - 17:20:51
Contributeur : Moncef Kadi <>
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Dernière modification le : lundi 14 octobre 2019 - 17:20:51
Identifiants
- HAL Id : hal-02306961, version 1
- DOI : 10.1109/TEMC.2009.2029092
Collections
COMUE-NORMANDIE | IETR | UNIV-RENNES1 | CNRS | ESIGELEC | UNIV-RENNES | UNIROUEN | INSA-GROUPE | IRSEEM | UR1-UFR-ISTIC
Citation
Abhishek Ramanujan, Moncef Kadi, Jean Trémenbert, Frédéric Lafon, Bélahcène Mazari. Modeling IC Snapback Characteristics Under Electrostatic Discharge Stress. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2009, 51 (4), pp.901-908. ⟨10.1109/TEMC.2009.2029092⟩. ⟨hal-02306961⟩
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