Modeling IC Snapback Characteristics Under Electrostatic Discharge Stress

Type de document :
Article dans une revue
Liste complète des métadonnées

https://hal-normandie-univ.archives-ouvertes.fr/hal-02306961
Contributeur : Moncef Kadi <>
Soumis le : lundi 7 octobre 2019 - 11:05:22
Dernière modification le : lundi 14 octobre 2019 - 17:20:51

Identifiants

Citation

Abhishek Ramanujan, Moncef Kadi, Jean Trémenbert, Frédéric Lafon, Bélahcène Mazari. Modeling IC Snapback Characteristics Under Electrostatic Discharge Stress. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2009, 51 (4), pp.901-908. ⟨10.1109/TEMC.2009.2029092⟩. ⟨hal-02306961⟩

Partager

Métriques

Consultations de la notice

27